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（原标题：从CoWoS到CoPoS：台积电掀起一场席卷芯片产业链的“先进封装变革”）按天配资赚钱秘籍 智通财经APP获悉，华尔街金融巨头摩根士丹利近日发布研报称，“芯片代工之王”台积电(TSM.US)已经启动建设310 mm2 Panel-Level chiplet先进封装试产线(即CoPoS先进封装体系)，并带动ASE等半导体设备与先进封装设备巨头们将FOPLP尺寸同步收缩至300/310 mm2，意味着“圆片级CoWoS向面板级CoPoS先进封装”的封装超级更新迭代正式进入投资与初步试制造